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手机side key设计精华

作者:沐风boy 发布时间:2016-08-02 浏览:

1. 在侧键按动的过程中,推动side_key_switch(或side_key_metaldome)到一定的行程(一般为0.2mm),从而达到使side_key_switch(或side_key_metaldome)电路导通的目的。

  2. SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER通过胶水(通常为UV胶或瞬干胶)粘连在一起形成一个组件,胶水的厚度在05mm左右。为了便于装配,一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上,再组装PC板。

  3. sidekey和周边元件的关系(SIDE_KEY_SWITCH):

 a. SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸(A)为0.1mm,间隙尺寸过小,容易卡键;间隙尺寸过大则配合过松,影响外观且易上下摆动;
  b. SIDE_KEY与HSG的装配间隙(B)可保留0.05mm空间;
  c. SIDE_KEY外侧与HSG距离( C )应大于0.6mm,尺寸过小,手感不好;
  d. SIDE_KEY_RUBBER导电柱与SIDE_KEY_SWITCH的装配间隙(D)控制在0.05-0.1mm之间。若间隙过大,按动时侧键容易下陷,手感不好;间隙过小,难装配且不利于后期调整;
  e. SIDE_KEY_SWITCH(或SIDE_KEY_METALDOME)的行程一般为0.20mm;
  f. SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙(E)应保证在0.4mm以上,因SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm,若避让间隙过小,会造成侧键按不到底,影响按键功能。
  g. SIDE_KEY_RUBBER与HSG的间隙(F)尽量做到0.3mm以上,尺寸过小,按键在按动过程中,SIDE_KEY_RUBBER会碰到HSG,从而影响侧键手感
  h. SIDE_KEY与HSG配合导向面尺寸(M)保留在1.0mm,为了便于装配SIDE_KEY_RUBBER上倒C0.2x0.2(T),

  4SIDE_KEY结构设计注意事项。
  常见的侧键为P+R结构:

 a. SIDE_KEY壁厚(d)一般控制在0.7mm—1.0mm,局部可达到0.4mm以上。
  b. 键帽周边做一圈裙边,裙边尺寸a=0.3~0.5mm,b=0.35~0.5mm
  c. SIDE_KEY_RUBBER厚度(c)要求在0.25mm以上,通过胶水与SIDE_KEY粘结在一起, 胶水的厚度约为0.05mm左右。
  d. 导电基尺寸(e)、(f)在尺寸空间允许的情况下尽量做大,因为,按键在安装和按动的过程中,Sidekey_Rubber难免会上、下、左、右晃动,若导电基尺寸过小,会造成导电基与Sidekey_Switch错位,影响按键手感。
  e. 侧键键帽宽度(g)做到2.0mm以上,建议在2.5mm-3.5mm之间。


 

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