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手机键盘设计资料

作者:沐风boy 发布时间:2016-08-02 浏览:
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目前市场流行IMD及P+R两大类按键,

其中IMD类技术按键一般都会在1.20到1.50美元,

     P+R类技术按键一般都会在1.50到3.00美元。

按键设计与制作中常见的名词:


1、镭雕 (Laser Etching)

2、丝印与移印

3、双色注塑

4、电镀(Plating)

5、IMD (In Mould Decortion)

6、P+R (Plastic+Rubber) 

在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理: 

1.表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm,尽量没有尖锐的边缘。

2.如果有盲孔的设计,盲孔的深度最好不超过孔径的一半,负责不要对孔的底部的色泽作要求。

3.要采用适合的壁厚防止变形,最好在1.5mm以上4mm以下,如果需要作的很薄的话,要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。

4.在设计中要考虑到电镀工艺的需要,由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下,在吊挂的条件下,结构不合理,变形的产生难以避免,所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注,同时要有合适的吊挂的位置,防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害。另外最好不要在塑件中有金属嵌件存在,由于两者的膨胀系数不同,在温度升高时,电镀液体会渗到缝隙中,对塑件结构造成一定的影响。 

5.要避免采用大面的平面。 塑料件在电镀之后反光率提高,平面上的凹坑、局部的轻微凹凸不平都变得很敏感,最终影响产品效果。 这种零件可采用略带弧形的造型。

6.要避免直角和尖角。 初做造型和结构的设计人员往往设计出棱角的造型。但是,这样的棱角部位很容易产生应力集中而影响镀层的结合力。而且,这样的部位会造成结瘤现象。因此,方形的轮廓尽量改为曲线形轮廓,或用圆角过渡。 造型上一定要要求方的地方,也要在一切角和棱的地方倒圆角R=0.2~0.3 mm。

7.不要有过深的凹部,不要有小孔和盲孔,这些部位不仅电镀困难,而且容易残存溶液污染下道工序的溶液。像旋钮和按钮不可避免的盲孔,应从中间留缝。

8.要考虑留有时装挂的结点部位,结点部位要放在不显眼的位置。可以用挂钩、槽、缝和凸台等位置作接点。 对于容易变形的零件,可以专门设计一个小圆环状的装挂部位,等电镀后再除去。

9.厚度不应太薄,也不要有突变。 太薄的零件在电镀过程中受热或首镀层应力的影响容易变形,大的片形零件的厚度一般不应小于3毫米;厚度的突变容易造成应力集中,一般来说厚度差不应超过两倍。

10.标记和符号要采用流畅的字体,如:圆体、琥珀、彩云等。因多棱多角不适于电镀。流畅的字体容易成形、 电镀后外观好。文字凸起的高度以0。3-0。5为宜,斜度65度。

11.如果能够采用皮纹、滚花等装饰效果要尽量采用,因为降低电镀件的反光率有助于掩盖可能产生的外观缺陷。

12.尽量不要采用螺纹和金属嵌件,以免电镀时为保护螺纹、嵌件而增加工序。

13.小件或中空零件,在模具上要尽量设计成一模多件,以节省加工时间和电镀时间,同时也便于电镀时装挂。


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